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BNE TC1500
BNE自主研发的涂胶显影设备TC1500，适用于G-line、I-line、PI等工艺，设备搭载高精度高稳定性的工艺模组，以确保稳定的工艺结果。该设备占地面积小、可靠性高、易于维护，可广泛应用于MEMS、功率器件、射频集成、光通讯、LED等领域。
产品详情
| Customized Development 定制化开发 | |
| 客制类型 | 工艺模组 |
| 涂胶Off-line设备 | 涂胶：COT（1~4） 冷/热板：CPL / LHP / HHP…… 边缘曝光：WEE |
| 显影Off-line设备 | 涂胶机：DEV（1~4） 冷/热板：CPL / LHP / HHP…… 边缘曝光：WEE |
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晶圆尺寸 |
100~200mm，支持双尺寸混跑 |
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产量 |
120wph（8寸）/180wph（6寸） |
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晶圆厚度 |
400~1000μm |
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基板 |
Si、SiC、GaAs、GaN、GaP、Glass、Sapphire |
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工艺模组 |
涂胶/显影：
冷/热板：低温热板，高温热板，增粘热板，冷板（最大支持18个冷热板） 边缘曝光：可选配WEE功能 系统与通讯：
ROBOT：高稳定性双手臂 结构与配置：
Spin Arm：Sharm Arm（节省Resist Pump数量）or Individual Arm |
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技术参数 |
温度控制：
显影均匀性要求：（线宽CD≥1μm）：片内≤±3%，片间≤±3%； 匀胶系统功能：HMDS、匀胶、热板、冷板； 显影系统功能：显影、热板、冷板； 低温热板： 高温热板： 设备腔体温湿度：THC，21.0℃~25.0℃，≤±0.1℃，30.0%～50.0%，≤±1% THK Uniformity：≤±0.75%（粘度≤10CP，THK≤1μm） |
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外形要素 |
1240（W）*1570（D）*2600（H）（单位：mm） |